IC 카드 모듈 패키징에 대한 ESD의 영향
IC 카드 모듈은 IC 카드의 핵심이며 집적 회로 패키징의 한 형태를 나타냅니다. IC 카드 모듈의 기본 제조 공정은 다이 본딩, 와이어 본딩, 캡슐화 및 테스트로 구성된 기존 집적 회로 패키징 공정과 매우 유사합니다.
IC 카드 모듈에 패키지된 집적 회로 칩은 집적 회로 기술의 소형화 및 고집적화의 정점을 나타냅니다. 장치 간 마이크로미터- 수준의 간격으로 인해 ESD의 영향이 특히 두드러집니다. 정전기 방전(ESD)으로 인해 고장이 발생하면 그 결과는 심각합니다. 회로 설계자는 필요한 보호 장치를 사용할 수 있지만 생산 장비, 생산 환경 및 작업자에게 정전기가 축적되면 여전히 실리콘 웨이퍼 및 패키징 중에 단락이 발생하여 장치 성능이 손상되고 수율이 감소할 가능성이 있습니다.
