정전기 방지 필기판 클립이란?
마찰 대전과 인체 정전기는 전자 및 마이크로 전자 산업에서 두 가지 주요 위험 원인입니다. 그러나 정전기 발생은 위험하지 않습니다. 위험은 정전기 축적과 그에 따른 정전기 방전에 있습니다. 정전기가 있는 물체는 주변에 정전기장을 형성하여 기계적 효과, 방전 효과 및 정전기 유도 효과를 생성합니다. 정전기의 기계적 효과로 인해 공기 중에 부유하는 먼지 입자가 실리콘 웨이퍼와 같은 전자 부품에 흡착되어 전자 제품의 품질에 심각한 영향을 미칩니다. 정전기 방전으로 인한 부품 고장 손상은 전자 산업에서 가장 흔하고 심각한 정전기 위험입니다. 하드 브레이크다운(Hard Breakdown)과 소프트 브레이크다운(Soft Breakdown)으로 구분됩니다. 하드 고장은 유전체 고장, 연소 또는 구성 요소의 영구 고장의 일회성 원인입니다. 소프트 고장은 장치 성능 저하 또는 매개 변수 지수 저하의 원인입니다.
•예를 들어 플라스틱 케이스 생산 라인에서는 정전기로 인해 플라스틱 케이스가 스프레이, 전기도금 처리되어 표면이 거칠고 트라코마가 많으며 촉감이 좋지 않습니다.
•드럼지, 가죽, 플라스틱, 화학천/필름 등의 조립라인에서는 재질의 절연성이 높고 작동속도가 빠르기 때문에 표면전하가 쉽게 소멸되지 않고 정전기가 매우 높습니다. 작업자가 만지면 감전이 발생하여 재료 층도 만들 수 있습니다. 간헐적인 고장은 제품 품질에 영향을 미칩니다.
•통계에 따르면 전자산업, IC, LCD, LED 및 기타 정밀조립라인에서 정전기로 인해 전자기기 제조산업에 연간 200억 달러 이상의 손실이 발생하고 있습니다!
•인쇄 및 포장업체에서는 정전기로 인해 장비 제어 불량, 용지 공급 불안정, 용지 공급 불균일 등이 발생할 수 있습니다. 전송 인쇄에서는 오버프린트 정확도가 낮아지고 잉크 수염이 심해 제품 품질에 심각한 영향을 미칠 수도 있습니다.
ESD 정전기 방지 클립보드도 생산 라인에서 중요한 역할을 합니다.