정전기 방지, 소멸, 전도성 및 절연의 차이점은 무엇입니까?
정전기
이름에서 알 수 있듯이, 정전기는 정전기입니다. 충전은 재료가 미끄러지거나 문지르거나 분리될 때 발생하는 전자의 전달입니다. 재료는 정전기 전압의 발생기입니다. 예: 플라스틱, 유리 섬유, 고무, 섬유 등 적절한 조건에서 이 유도 된 충전은 30,000 ~ 40,000 볼트에 도달 할 수 있습니다.
절연 재료(예: 플라스틱)에서 발생하면 충전이 접촉 지역에 남아 있는 경향이 있습니다. 플라스틱 재료가 충분히 다른 잠재력 (예 : 사람 또는 마이크로 회로)에서 인체와 접촉할 때, 정전기 전압은 아크 또는 불꽃을 통해 배출 될 수있다.
사람이 정전기 방전 (ESD)을 경험하는 경우에, 결과는 온화한에서 고통스러운 감전에 구역 수색할 수 있습니다. ESD 또는 아크 플래시의 극단적 인 상황은 심지어 인명 손실로 이어질 수 있습니다. 이러한 불꽃은 인화성 액체, 고형물 또는 가스(예: 병원 수술실 또는 폭발장치 구성 요소)를 함유할 수 있는 환경에서 특히 위험합니다.
20V의 낮은 ESD는 일부 마이크로 전자 부품을 손상시킬 수 있습니다. 사람들은 ESD의 주요 원인이기 때문에 일반적으로 특히 제조 및 조립 중에 민감한 전자 부품을 손상시합니다. ESD에 민감한 전기 부품을 배출하는 결과는 잘못된 판독값에서 영구적인 손상에 이르기까지 다양하며, 이로 인해 과도한 장비 가동 중지 시간과 값비싼 수리 또는 총 부품 교체 비용이 발생할 수 있습니다.
정전기 방전 (ESD)
접촉, 단락 또는 유전체 고장으로 인해 충전된 두 개체 간의 갑작스런 전류 흐름입니다. 마찰 또는 정전기 유도로 인해 정전기가 축적될 수 있습니다.
정전기 방지
정전기의 축적을 방지합니다. 전도도를 제공하기에 충분한 수분을 유지함으로써 섬유, 왁스, 연마 등에 대한 정적 전하를 줄입니다.
분산
전도성 재료에 비해 지면으로의 전하 흐름이 느리고 제어 정도가 강합니다. 소멸 물질은 1×10 5 Ω/□ 미만이지만 1×10 Ω/□ 미만또는 1×10 4 Ω cm 미만이지만 1×10 11cm 미만의 부피 저항을 가지는 표면 저항성을 갖는다.
전도도
낮은 저항으로 인해 전자는 전체 표면 또는 대부분의 재료에 쉽게 흐를 수 있습니다. 접지 또는 재료와 접촉하거나 접촉하는 또 다른 전도성 물체. 전도성 재료는 표면 저항율이 1×10보다 크고 5 Ω/평방 또는 1×10 4 Ω-cm보다 낮은 부피 저항성을 갖는다.
절연 제
절연 재료는 표면을 통해 또는 그 부피를 통해 전자의 흐름을 방지하거나 제한합니다. 절연 재료는 높은 저항을 가지고 있으며 접지하기 어렵다. 이러한 재료의 정적 충전은 오랫동안 유지됩니다. 절연 재료는 12 Ω/□ 중 적어도 1×10의 표면 저항또는 11 Ω cm의 최소 1×10의 부피 저항을 갖는 것으로 정의됩니다.
정전기 방지 재료 범주
정전기 방전(ESD)을 보호하고 방지하는 데 사용되는 재료는 전도도 및 충전 범위에 의해 분리된 세 가지 다른 그룹으로 나눌 수 있습니다.
정전기 방지
저항은 일반적으로 평방 당 10 9와 10 12 옴 사이입니다. 초기 정적 충전이 억제됩니다. 표면 저항, 표면 코팅 또는 완전히 채워질 수 있습니다.
정적 소멸
저항은 일반적으로 평방 당 106과 109 ohms 사이입니다. 인체가 접촉하고 배출되는 것을 방지하기 위해 초기 충전이 낮거나 전혀 없습니다. 표면 코팅 또는 전체 충전일 수 있습니다.
전도도
저항은 일반적으로 평방 당 103과 106 ohms 사이입니다. 초기 요금은 없으며, 이는 충전 손실을 위한 방법을 제공합니다. 일반적으로 탄소 입자 또는 탄소 섬유가 채워져 있습니다.
저항성 테스트 방법
표면 저항성
표면 저항성 측정 정적 전하를 분산하려는 열가소성 물질의 경우 표면 저항성은 재료의 정전기 방지 능력의 가장 일반적인 지표입니다.
널리 받아들여지는 표면 저항 성 시험 방법은 ASTM D257입니다. 부하 하에 표면에 적용되는 두 전극 사이의 저항(옴미터를 통해)을 측정하는 작업이 포함됩니다. 복합 열가소성 가소성 의 이질적 조성으로 인해 전극은 포인트 프로브 대신 사용됩니다. 단지 포인트 접촉으로 표면을 만져전체 파트와 일치하는 판독값을 얻을 수 없을 수 있습니다(부품이 실제로 전도성인 경우에도 이 판독은 종종 절연되어 있음).
또한 상당한 압력이 필요할 수 있는 시료와 전극 사이의 좋은 접촉을 유지하는 것이 중요합니다. 저항 판독은 시험 샘플의 크기와 모양에 따라 달라질 수 있는 전극의 크기를 고려하여 저항성으로 변환됩니다. 표면 저항성은 옴/정사각형을 얻기 위해 갭 거리로 나눈 전극 둘레에 의해 곱된 저항과 동일하다.
볼륨 저항성
측정 부피 저항성 볼륨 저항성은 중합체 매트릭스 전체에 걸쳐 전도성 첨가제의 상대적 분산을 평가하기 위해 사용될 수 있다. 특정 전도성 필러에서 EMI/RFI 차폐 효과와 대략 관련이 있을 수 있다.
부피 저항은 표면 저항성과 유사한 방식으로 테스트되지만 전극은 시험 샘플의 반대편에 배치됩니다. ASTM D257도 볼륨 저항성을 다루며, 전극 크기 및 부품 두께에 따른 변환 계수가 저항 측정값으로부터 저항성 값을 얻는 데 사용된다. 【부피 저항성은 옴cm을 생성하는 부분(cm)의 두께로 나누어지는 표면적(cm 2)을 곱한 저항과 같습니다.