전자 제품의 정적 손상의 4 가지 특성
정전기는 어디 에나 있지만 1940 년대와 1950 년대에는 정전기 문제가 거의 없었습니다. 그 당시에는 3 극관과 다이오드 였기 때문에 생성 된 정전기는 지금처럼 유비쿼터스가 아니 었습니다. 1960 년대에는 정전기에 매우 민감한 MOS 장치가 등장하면서 정전기 문제가 점점 더 분명 해졌습니다. 1970 년대까지 정전기 문제가 점점 더 심각 해졌습니다. 1980 년대와 1990 년대에 집적 회로의 밀도가 커지면서 실리콘 산화막의 두께가 얇아지고 (마이크론에서 나노 미터까지) 정전기 전압이 낮아지고 낮아지고, 반면에 플라스틱, 고무 등과 같이 정전기를 축적하는 많은 양의 재료는 정전기를 더욱 유비쿼터스 화합니다.
생산 공정에서 부품이 완전히 파괴되면 생산 및 품질 관리에서 감지되고 제거되며 영향은 미미합니다. 구성 요소가 약간 손상된 경우 정상적인 테스트에서 쉽게 찾을 수 없습니다. 이 경우 여러 층의 처리 후에도 사용하더라도 손상을 확인하기가 쉽지 않으며 손실을 예측하기 어렵다는 것이 종종 발견됩니다. 모든 문제를 찾아내는 데 많은 인력과 재정 자원이 필요하며, 사용하는 데 실패를 감지하면 손실이 엄청날 수 있습니다.
다음은 전자 제품의 정적 손상의 네 가지 특성입니다.
1. 은폐
인체는 정전기 방전이 발생하지 않으면 정전기를 직접 감지 할 수 없지만 정전기 방전시 인체에는 감전 느낌이 없을 수 있습니다. 이것은 인체가 감지 한 정전기가 은폐되기 때문입니다.
2. 잠재력
일부 전자 부품은 정전기로 인해 손상된 후에도 성능을 크게 저하시키지 않지만 여러 누적 된 방전으로 인해 구성 부품의 내부가 손상되어 숨겨진 위험이 발생할 수 있습니다. 따라서 정전기에 의한 장치의 손상 가능성이 있습니다. 3, 임의성
전자 부품은 어떤 상황에서 정전기 피해를 입을 수 있습니까? 구성 요소가 생산 될 때부터 정전 될 때까지 모든 프로세스가 정전기에 의해 위협 받고 그러한 정전기의 생성은 무작위라고 말할 수 있습니다.
4, 복잡성
정전기 방전 손상에 대한 고장 분석은 전자 제품의 미세하고 미세한 구조적 특성으로 인해 시간 소모적이고 노동 집약적이며 비용이 많이 듭니다. 첨단 기술이 필요하며 스캐닝 전자 현미경과 같은 고정밀 계측기가 종종 필요합니다. 그렇더라도 일부 정전기 손상은 다른 원인으로 인한 손상으로 인해 다른 고장으로 처리하기 어렵습니다. 정전기 방전 손상이 완전히 이해되기 전에 초기 고장이나 불명확 한 고장이 원인 인 경우가 많으므로 무의식적으로 고장의 진정한 원인을 가려줍니다. 따라서, 정전기에 의한 전자 기기의 손상 분석은 복잡하다.