반도체 및 IC 생산 라인의 정전기의 위험
1. 반도체 및 IC 생산 라인의 정전압
1 입고 나일론 옷, 천천히 깨끗한 바닥에 이동하는 플라스틱 기본 신발, 인체는 7KV - 8KV 전압을 가져올 것이다
2 유리 섬유로 만든 크리스탈 캐리어가 폴리 프로필렌 테이블 위로 미끄러 져 들어가면 10KV 정전기가 발생하기 쉽습니다.
3 웨이퍼 조립 라인 : 웨이퍼 5KV, 웨이퍼 적재 박스 35KV, 작업복 10KV, 데스크탑 10KV, 플렉시 유리 커버 8KV, 수정 1.5KV, 웨이퍼 트레이 6KV
4 리소그래피 플라스틱 바닥 500V-1000V, 금속 격자 바닥도 500V-1000V, 확산 실 플라스틱 바닥 500V-1500V 타일 바닥도 500V-1500V, 플라스틱 벽 표면 약 700V, 플라스틱 천장 0-1000V, 알루미늄 접시 공기 콘센트, 뒤 공기 출구 500V-1000V, 가죽 표면 이동식 가죽 500V - 3000V
2. 반도체 및 IC 생산 라인의 정전기 위험
1 정전기 쿨롱 력의 위험 : 정전기 쿨롱 력에 의해 흡착 된 먼지와 흙은 구성 요소를 가져와 누설이나 단락을 유발할 수 있습니다. 이는 성능을 저하시키고 수율을 크게 떨어 뜨릴 수 있습니다. 입자 크기가 100μm보다 크면 알루미늄 와이어의 너비는 약 100μm이고 필름의 두께는 50μm보다 작 으면 제품이 폐기 될 가능성이 가장 큽니다. 이것은 주로 부식 세척, 포토 리소그래피, 스폿 용접 및 포장 공정에서 발생합니다.
2 정전기 방전으로 인한 위험 : 수천만 볼트의 고전력 물체, 펄스 형 방전 또는 스파크 방전이있을 경우 지구로 흐르는 방전 전류가 매우 높으면 펄스 형 전류 피크 20A에서 형성된다. , 상당한 충격을 일으키는 정전기 방전 (ESD)은 전자파 방출을 수반하며 이로 인해 다양한 위험이 초래됩니다.
A, MOSIC 및 기타 반도체 소자는 정전기 방전 (ESD) 파괴 또는 절반 파괴가 발생합니다. MOS 전계 효과 트랜지스터의 게이트는 산화막으로부터 꺼내지고, 산화막은 게이트와 기판 사이에 개재된다. 게이트와 기판 사이의 전압이 일정 값을 초과하면 산화막이 파괴되고, MOSIC이면 모두 제거됩니다. 전압이 UB = 50-100V에인가되면, 게이트 커패시턴스가 매우 작고 (약 수 피코 패럿), 입력 저항이 매우 높아 (약 1014Ω 이상) 산화막이 파괴 될 것이다. 소량의 전하가 매우 높은 전압을 생성하고, 전하가 가라 앉지 않게됩니다. 50V (보호 기능 없음)보다 큰 경우에는 화상을 입을 수 있습니다. 따라서 사람들이 그리드에 닿는 한, 사람들이 50V 이상을 충전하는 것이 일반적이기 때문에 부품이 파손될 수 있습니다. .
정전기에 대한 집적 회로의 민감도를 이해할 수 있습니다. 다양한 칩의 차이는 서로 다른 정적 전압 값을 견딜 수 있다는 것입니다. 실제 조건에서 거의 20V의 정적 전압이 디바이스에 직접 접촉하여 성능을 파괴하거나 저하시킵니다.
정전기 방전으로 인해 인쇄 회로 기판 전체가 쓸모 없게되어 경제적 손실을 초래합니다.
정전기 방전의 노이즈는 장비의 오작동 또는 오작동 및 간접 방전을 일으 킵니다. 커패시터 방전 측정의 결과는 과도 전류 펄스를 생성하는 것 외에도 수 메가 헤르츠 또는 수백 헤르츠에 걸쳐 강한 노이즈를 생성합니다. 최근에는 정전기 방전 노이즈에 의한 컴퓨터 오작동에 대한 기초 연구가 크게 진전되었습니다.
방전 중에 발생 된 전자기파가 수신기로 들어가면 노이즈가 발생하여 신호를 방해하여 정보의 품질을 저하 시키거나 정보 오류를 일으 킵니다.
3, 정전 유도의 위험
정전기에 의해 유도되는 물체는 대전 된 물체와 완전히 동일하며 정전기 현상과 방전 현상이 있습니다. 감지 물체의 저항이 작은 양호한 도체이면 스파크 방전이 발생하여 해를 입 힙니다.
A. 생산 작업장에서.
고전압 장비 및 라인 부근에서 인력이 용접, MOS 장치 또는 MOSSI를 정전 유도로 인해 작동시킬 때 인체의 정전기 방전이 장치에 쉽게 발생하여 장치가 손상 될 수 있습니다.
B. 파이프 라인에 의해 운송되는 공기 조절 공기 흐름 (이온 흐름)은 인체가 불 때의 충전과 같습니다. 인체가 민감한 구성 요소와 접촉하면 정전기 방전으로 인해 손상된 장치가 손상됩니다.
4. 전자 장비의 생산 공정에 대한 정전기 위험
기계 생산의 모든 측면은 정전기 피해를 입을 수 있습니다. 주요 링크는 다음을 포함합니다 : 장치 조달 및 운송; 공장으로의 검사 및 수락; 장치의 보관 및 집기; 장치 삽입 및 납땜; 제품 조립 및 검사; 제품 포장 및 배송.
전자 부품 및 전자 장비 생산 중 정전기의 파괴 외에도 제품 사용 중 정전기가 발생할 수 있습니다. 요약하면, 정전기로 인한 피해는 전자 장치 및 전자 장치의 성능을 조정할만큼 충분하며 전자 장치 및 장치의 손상은 무시할 수 없습니다.