마이크로 일렉트로닉스 산업에서 정전기 방지 고무의 사용률을 높이는 방법
대규모 집적 회로의 지속적인 사용 및 갱신으로 마이크로 전자 장치가 더욱 집적되고 스크라이브 라인의 폭이 좁아지고 정전기에 대한 감도가 점점 높아지고 있습니다. 정전기 방전으로 인한 절연 파괴는 마이크로 전자 제품 제조에서 가장 일반적이고 심각한 위험입니다. 따라서 마이크로 전자 제품의 생산 및 회전 과정에서 정전기 방지 재료의 사용은 필수 정전기 방지 조치입니다. 이 중 작업면의 정전기 방지 고무, 회전 카트의 보관면, 선반 및 바닥에 놓는 것은 생산 과정에서 정전기로 인해 마이크로 전자 제품에 손상을 입힐 수 있습니다. 그러나 다음과 같은 이유로 정전기 방지 고무의 광범위한 사용이 더 큰 영향을 미쳤습니다.
(1) 정전기 방지 고무의 제품 품질. 시장 경쟁이 치열하고 저렴한 가격 추구는 필연적으로 제품 품질을 떨어 뜨릴 것입니다. 예를 들어, 많은 제품의 정전기 방지 지수는 3 개월 동안 만 유지 된 후 실패합니다. 저렴한 가격을 추구하고 품질을 희생하는 이러한 관행은 다른 산업에서도 일반적입니다. 있다. 이 고치 관행은 업계의 전망과 제조업체 자체의 명성 일뿐만 아니라 고객의 직접적인 이익이기도합니다.
(2) 제조업체의 R& D 기능은 상대적으로 약합니다. 재료 배합 연구 및 개발 측면에서 대부분의 국내 제조업체는 재료 배합이 매우 유사하며 사용되는 원료도 매우 다릅니다. 유사한 공식 시스템에 따라 이것은 재료 공식에 큰 차이가 없으며 만들어진 제품의 품질이 크게 다르지 않다는 것을 결정합니다. 빠르고 빠른 많은 저비용 투기 전략과 결합하여 정전기 방지 고무를 만들기 위해 저품질 및 저비용 원자재를 사용하는 것은 불가피합니다. 품질이 거기에 갈 수 있다고 생각할 수 있습니다.
(3) 필요한 포장 응용 프로그램 및 기술 지원이 부족하여 정전기 방지 효과가 크게 손상되어 정전기 방지 효과가 명확하지 않은 정전기 방지 효과로 간주되며 선택적인 방지 기능이 있습니다. -정적 재료. 아무리 고품질 재료가 지원 기술로 구현되지 않더라도 실제로 최상의 결과를 얻지 못할 것입니다. 예를 들어, 지원 접지 기술은 효과적으로 정전기를 전도하고 정전기 축적을 방지 할 수 있습니다.
물론 또 다른 중요한 이유는 많은 제조업체가 재료 생산에있어 생산 능력이 있지만 마케팅 능력이 부족하고 고객의 요구에 대해 깊이 이해하고 고객의 관점에서 문제를 해결하는 경우가 거의 없기 때문입니다. 이것은 정전기 방지 고무의 시장 활용률이 특별히 높지 않은 중요한 이유이기도합니다.